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产业链人士:三星电子 3nm 工艺研发仍面临技术难题

        【天天科技网】

  8 月 27 日消息,据国外媒体报道,上周曾有报道称,研究机构预计三星电子的 3nm 制程工艺,不太可能在 2023 年之前量产,量产的时间可能会晚于台积电的 3nm 工艺。

  而英文媒体的报道显示,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星 3nm 制程工艺,目前在研发方面仍有挑战,还有关键技术问题尚未解决。

  英文媒体是援引产业链人士的透露,报道三星 3nm 工艺的研发仍面临挑战的。

  这名产业链的消息人士还透露,就成本和芯片的性能来看,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星 3nm 制程工艺,竞争力可能低于采用鳍式场效应晶体管技术(FinFET)的台积电 3nm 工艺。

  在芯片制程工艺方面,三星电子虽然实力强劲,但他们已有多代制程工艺的量产时间晚于台积电,7nm 和 5nm 就是如此,他们也已连续多年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单,在芯片代工市场的份额,也远不及台积电,他们对 3nm 工艺也寄予厚望。

  值得注意的是,今年 6 月底,曾有外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。

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